先了解一下我国芯片的发展史，从14纳米到7纳米，每步走来都十分艰辛。中芯的14纳米技术已经相当做熟了，即将在年底试产的7纳米和台积电还有一定差距，由于我们缺少EUV极紫外光刻机，不能实现5纳米芯片的量产。
所以，这次突然之间有关于中国能量产芯片中的佼佼者4纳米芯片，很多人都觉得意外又欣喜。
因而，有很多类似“中国芯片迎难而上，4纳米小芯片实现量产，美国肠子都悔青了”夸大言辞流传在网络上。
但是需要注意的是，关于我国实现4纳米芯片量产的真实性有待商议。
去年12月底长电科技在网上表示他们实现了4纳米工艺制程手机芯片的封装。封装不等于量产，两者有天壤之别，一传十，十传百，更何况这些东西太专业了，不懂的人传着传着就变味儿了，终究传成了我们看到的爆炸消息——我国实现4纳米芯片量产。
事实只是长电科技成功研发了4纳米“chiplet”封装技术，称之为XDFOI。
这只是说明实现了通过chiplet技术生产的4纳米芯片在封装环节的量产，这里就更加清楚了，和量产4纳米芯片完全不是一个意思。但其实能实现封装环节量产也是相当大的突破了。
关于本次我国突破重围，实现了4纳米芯片量产？真相有待商议！的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。
