答案一样是肯定的！
想要做到这点，那就要用到一种新技术，那就是3D封装工艺！其原理就是，本来以二维平面排布的晶体管可以采取“盖楼”情势以“立体”堆砌方式排布。举个例子，本来占地600平方的房子，若采取6层堆砌，占地仅为100平方。也就是说采取3D封装工艺的话，华为仅需将芯片设计成多层，例如做成6层，然后通过3D封装工艺键合，就可以将芯片的“占地面积”缩小6倍。此时，14纳米制程工艺就可以做出“尺寸、功耗、性能”都媲美7纳米工艺的芯片！
说到这里，有人又要说了，6层会不会大大增加芯片的体积呢？
这点就更不用担心了！
目前主流的手机存储芯片就是采取3D封装工艺做出来的128层NAND芯片，其体积非常小，和采取普通封装工艺做出来的芯片没有任何区别。原因是，3D封装工艺封装的芯片，单层厚度为微米级别，就是100层也就毫米级别，根本就不用担心厚度太大。
关于本次有无方法通过14纳米制程工艺做出尺寸、功耗、性能都媲美7纳米制程工艺的芯片呢？的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。
