台积电是全球芯片代工领域的标杆企业，其实力体现在拥有全球最多的EUV光刻机、掌握先进的芯片工艺制程以及高芯片良品率等方面。
问题一：台积电在芯片代工领域的实力有哪些方面？
答案一：台积电在芯片代工领域的实力主要体现在以下几个方面：
- 拥有全球最多的EUV光刻机：台积电的EUV光刻机数量超过全球50%以上，使其在先进制程方面具备竞争优势。
- 掌握先进的芯片工艺制程：台积电是全球少数能够量产3nm、4nm、5nm芯片的代工厂商，而其他公司如中芯国际仍停留在14nm水准。
- 高芯片良品率：台积电代工的芯片良品率较高，远超三星和中芯国际。例如，台积电的3nm芯片良品率约为75%，而三星的3nm芯片良品率仅为30%左右。
问题二：为什么苹果和英伟达选择将3nm芯片订单交给台积电？
答案二：苹果和英伟达选择将3nm芯片订单交给台积电主要是因为台积电在3nm芯片代工方面具备更好的良品率。虽然台积电的3nm芯片工艺发布较晚，但其良品率在75%左右，远高于三星的30%。良品率的提高意味着更高的生产效率和更低的成本，因此苹果和英伟达等公司更倾向于选择台积电作为合作伙伴。
问题三：为什么中芯国际无法代工华为的麒麟芯片？
答案三：中芯国际无法代工华为的麒麟芯片主要是因为其芯片代工工艺停留在14nm水准。华为的麒麟芯片一直由台积电代工生产，而台积电使用了美国的技术和设备。然而，在2019年，美国限制芯片代工厂商向华为提供麒麟芯片，台积电不得不停止代工。由于中芯国际的芯片代工工艺无法满足华为的需求，因此中芯国际无法代工华为的麒麟芯片。
问题四：中芯国际在业务发展上有何重心转移？
答案四：根据例文提到的信息，中芯国际官网下架了14nm工艺介绍，只保留了28nm及28nm以上工艺介绍。这表明中芯国际将业务重心放在28nm及28nm以上工艺的芯片代工上。这可能是因为中芯国际在先进制程方面与台积电存在差距，因此选择在相对较低的工艺水平上寻求发展机会。
