华为被美国制裁后，揭示了中国半导体产业并不像人们想象的那么强大。
问题一：华为的麒麟芯片为什么没有台积电代工？
答案一：华为的麒麟芯片没有台积电代工是因为华为与台积电之间存在技术封锁和供应链风险。由于美国对华为的制裁，台积电无法继续为华为代工芯片，因为台积电需要使用美国技术和设备来生产芯片。因此，华为只能寻找其他代工厂或采购其他芯片供应商的产品。
问题二：中国的半导体产业与美国等国家相比存在哪些差距？
答案二：中国的半导体产业与美国等国家相比存在一些差距。首先，中国在芯片制造设备和技术方面相对滞后，尤其是在先进的光刻机等关键设备上。其次，中国在芯片设计和研发能力上还需要进一步提升，尤其是在高端芯片领域。此外，中国的半导体产业链相对薄弱，缺乏完整的生态系统和供应链支持。
问题三：关于手工打造085nm芯片的消息是否可信？
答案三：关于手工打造085nm芯片的消息是不可信的。制造芯片需要先进的光刻机和成熟的工艺技术，目前全球最先进的光刻机也无法生产出085nm以下的芯片。此外，全球最先进的芯片生产厂商台积电已经可以量产4nm芯片，并且掌握了成熟的3nm芯片生产工艺。因此，手工打造085nm芯片是不现实的，该消息很可能是网友的杜撰。
